2023年半导体封装概念龙头股汇总 （2023/6/15）
(相关资料图)
2023年半导体封装龙头股有：
1、康强电子（002119）：半导体封装龙头，公司2023年第一季度实现营业总收入3.87亿元，同比增长-12.22%；实现扣非净利润1269.23万元，同比增长-50.12%；康强电子毛利润为6195.72万，毛利率15.99%。
公司主营半导体封装材料行业，公司是国内规模最大的引线框架生产企业，股价较低，还是徐翔概念股。
在近7个交易日中，康强电子有3天上涨，期间整体上涨3.35%，最高价为13.32元，最低价为12.68元。和7个交易日前相比，康强电子的市值上涨了1.65亿元。
半导体封装股票其他的还有：
通富微电（002156）：近3日股价下跌10.02%，2023年股价上涨32.62%。
歌尔股份（002241）：近3日歌尔股份股价下跌1.7%，总市值上涨了9.24亿元，当前市值为623.54亿元。2023年股价上涨4.5%。
新朋股份（002328）：近3日新朋股份上涨0.34%，现报5.92元，2023年股价上涨13.37%，总市值45.61亿元。
兴森科技（002436）：近3日兴森科技股价上涨1.42%，总市值上涨了14.19亿元，当前市值为261.71亿元。2023年股价上涨33.7%。
本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。
标签：
-
综合要闻
-
政策法规
X 关闭
X 关闭